giriiş
PCBA imalatında görsel muayene,otomatik optik inceleme (AOI), Ve3D X-ışını incelemesiGeometrik boyutlar, köprüleme veya açık devrelerle ilgili kusurların büyük çoğunluğunu tespit edebilir. Bununla birlikte, fiziksel yüzeyin altında gizli olan kalite sorunlarının (lehim bağlantılarındaki gevrek kırılmalar, metallerarası bileşiklerin (IMC'ler) büyümesi ve mikroskobik derin çatlaklar-gibi) yıkıcı test yöntemleri olan mikrokesit analizi kullanılarak tanımlanması gerekir.
Mikrokesit Hazırlama Süreci ve Standart Prosedürler
Mikroskobik analizin ön koşulu, deformasyon ve çizik içermeyen ve lehim bağlantılarının orijinal morfolojisini doğru şekilde yansıtan bölümlerin hazırlanmasıdır. Elektronik laboratuvarı numune hazırlama standardına sıkı sıkıya bağlı kalmalıdır. Teknisyenler öncelikle hedef lehim bağlantılarının fiziksel yapısına zarar vermeden PCBA'nın belirli BGA veya QFN cihazlarını içeren alanını kesmek için hassas bir kesme makinesi kullanır. Numune daha sonra bir kalıba yerleştirilir ve vakumlu gömme için epoksi reçine ve sertleştirici enjekte edilir, reçinenin lehim bağlantısını mükemmel bir şekilde sarmasını sağlamak için hava kabarcıkları giderilir. Kürlemeden sonra numune, tanecikleri 180 ile 2000 arasında değişen silisyum karbür zımpara kağıdı kullanılarak sırayla taşlanır. Öğütme işlemi sırasında, sürtünmeden kaynaklanan ısının lehim bağlantılarının iç metal yapısında ikincil bir faz dönüşümüne neden olmasını önlemek için soğutma için sabit bir su akışı sağlanmalıdır. Son olarak, yüzey mikroskop altında çiziksiz, ayna benzeri bir yüzey sergileyene kadar 0,3-mikron alüminyum oksit parlatma bulamacı kullanılarak mekanik parlatma gerçekleştirilir.
Metallerarası Bileşik (IMC) Kalınlığının ve Morfolojisinin Hassas Tayini
sırasındayeniden akışlı lehimleme aşamasıPCBA işleminin ardından lehim pastasındaki Sn, PCB pedlerinin yüzeyindeki Cu veya Ni ile kimyasal olarak reaksiyona girerek intermetalik bileşik (IMC) olarak bilinen ötektik bir katman oluşturur. IMC'nin kalitesi lehim bağlantısının mekanik gücünü doğrudan belirler. Elektronik laboratuvarları, büyüme morfolojisini yüksek büyütmede gözlemlemek için metalografik mikroskoplar ve taramalı elektron mikroskopları (SEM) kullanmalıdır. Standart kurşunsuz-lehimleme işlemlerinde ideal IMC kalınlığının tutarlı olması gerekir. 1 μm'den daha az kalınlık, ısının yetersiz olduğunu gösterir.yeniden akışlı lehimlemelehimleme kusuru oluşturan ve lehim bağlantılarının ayrılmasına neden olma olasılığı yüksek olan; kalınlık 5 μm'yi aşarsa bu, fırın sıcaklığının çok yüksek olduğunu veya yeniden akış süresinin çok uzun olduğunu gösterir. Doğal kırılganlığı nedeniyle aşırı kalın bir IMC katmanı, PCBA'nın düşme veya termal şok nedeniyle mekanik darbeye maruz kalması durumunda bir kırılma kaynağı haline gelebilir. Aynı zamanda, sağlıklı bir IMC morfolojisi, iğneye benzer veya düzensiz pula-benzer bir yapı yerine, tekdüze yelpaze-şeklinde bir yapı sergilemelidir.
"Siyah Ped" Olgusunun ve Arayüzey Çatlaklarının Tersine İzlenebilirliği
Akımsız nikel-altın (ENIG) kaplamayla işlenen PCB'ler için metalografik analiz, gizli bir katil olan "siyah ped olgusunu" teşhis etmek için belirleyici yöntemdir. Metalografik bir mikroskop veya enerji-dağılımlı spektrometre (EDS) altında, nikel katmanı ile IMC arasındaki arayüzde sürekli siyah bant-benzeri bir bölge (yani fosfor-zengin bir katman) gözlenirse, buna mikroskobik testere dişi-şeklindeki çatlaklar eşlik eder, bu bir "siyah nikel" kusuru olarak tanımlanabilir. Bunun nedeni, altının yer değiştirmesi sırasında erimiş altının nikel tabakasının aşırı oksidasyonuna neden olması ve bunun da aşırı nikel atomu kaybına yol açmasıdır. Alternatif termal strese veya titreşime maruz kaldığında lehim bağlantısı bu hassas alan boyunca temiz bir şekilde kırılacaktır. Metalografik bölümler yalnızca kırığın PCB alt katman katmanında mı, nikel-altın katmanda mı yoksa lehim arayüzünde mi meydana geldiğini açıkça tanımlamakla kalmaz, aynı zamanda mühendislik ekiplerinin temel nedeni PCB tedarikçisindeki bir süreç sorununa veya üretim hattındaki yeniden akış lehimleme eğrisindeki parametre sapmalarına kadar izlemesine yardımcı olur ve böylece düzeltici eylemin yönünü hızlı bir şekilde belirler.
Doluluk Oranları ve Bakır Duvar Kalınlığı Yoluyla Kör ve Gömülü Mikroskobik Ölçüm
PCBA'da Yüksek-Yoğunluklu Ara Bağlantı (HDI) teknolojisinin yaygın biçimde benimsenmesiyle birlikte, mikro-kör ve gömülü yolların kaplama kalitesi, sinyal iletim bütünlüğünü etkileyen önemli bir faktör haline geldi. Laboratuvar, PCB içindeki mikro geçitleri uzunlamasına incelemek ve geçit duvarlarındaki bakır kaplama kalınlığını niceliksel olarak ölçmek için kesitler kullanıyor-. Standarda uygun olarak, açık delikli duvarlardaki bakır kalınlığı için Sınıf 1, Sınıf 2 ve Sınıf 3 standartları kapsamında katı sınıflandırmalar bulunmaktadır. Kesitler, elektrolizle kaplanmış bakırda boşluk olup olmadığına, eşit olmayan akım yoğunluğu nedeniyle bakırın köşelerde incelip incelenmediğine ve kör yollardaki reçine veya bakır macunu dolum oranının %95 veya daha yüksek standardı karşılayıp karşılamadığına ilişkin görsel bir onay sağlar. Bu boyutlardaki ölçüm verileri, üreticilerin PCB'ye girmeden önce dahili katman kırılmalarının neden olduğu aralıklı açık devre riskini proaktif olarak belirlemesine ve azaltmasına olanak tanır.yüzeye-montajlı montaj hattı.
Mikroskobik kalite üzerinde sıkı kontrol, her yüksek-değerli PCB'nin zorlu çalışma ortamlarında bile tamamen hatasız-olmasını sağlamanın temel taşıdır.
NeoDen hakkında kısa bilgiler
- 2010 yılında kurulan, 200 + çalışan, 27000+ Sq.m. fabrika.
- NeoDen Ürünleri:Farklı Seri PnP makineleri, NeoDen YY1, NeoDen4 ,NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Fırın IN Serisi, komple SMT Serisinin yanı sıra gerekli tüm SMT ekipmanlarını da içerir.
- Dünya çapında başarılı 10000+ müşteri.
- 40+ Asya, Avrupa, Amerika, Okyanusya ve Afrika'da faaliyet gösteren Küresel Temsilciler.
- Ar-Ge Merkezi: 25+ profesyonel Ar-Ge mühendisinin bulunduğu 3 Ar-Ge departmanı.
- CE listesinde yer aldı ve 70+ patent aldı.
- Müşterilere 8 saat içinde zamanında yanıt vermek ve 24 saat içinde profesyonel çözümler sunmak için 30+ kalite kontrol ve teknik destek mühendisleri, 15+ kıdemli uluslararası satış.